Tato sada rozšiřujících desek je vhodná zejména pro jednoduchou a rychlou výrobu prototypů. Jedna strana má pájenou plochu pro čipy TSSOP-8/MSOP-8 a druhá pro čipy SOIC-8, které se napojí na 6 pájecích otvorů o velikosti 2,54 mm. Po osazení lze desky použít na každém nepájivém kontaktním poli. Každá položka se skládá ze 6 stejných desek, které podporují buď čip SOIC (úzký, střední nebo široký), nebo čip TSSOP. Jedná se o standardní desku plošných spojů s odstupem 7,6 mm mezi oběma řadami.
Položka se stejným EAN
Historie cen
25. 10. 2021
6,78 €