Tato sada rozšiřujících desek je vhodná zejména pro jednoduchou a rychlou výrobu prototypů. Jedna strana má pájenou plochu pro čipy TSSOP-12 a druhá pro čipy SOIC-12, které se napojí na 6 pájecích otvorů o velikosti 2,54 mm. Po osazení lze desky použít na každém nepájivém kontaktním poli. Každá položka se skládá ze 6 stejných desek, které podporují buď čtvercový 10 mm čip QFP, nebo čtvercový 5 mm čip QFN. Jedná se o standardní desku plošných spojů s odstupem 1,8 cm mezi oběma řadami.
Položka se stejným EAN
Historie cen
10. 11. 2021
13,14 €