Táto sada odlamovacích dosiek je ideálna na jednoduchú a rýchlu výrobu prototypov. Jedna strana má spájkovaciu plochu pre TSSOP-8 / MSOP-8 a druhú stranu pre čipy SOIC-8, z ktorých každá je vyrobená zo 6 spájkovacích otvorov 2,54 mm. Po montáži môžu byť dosky použité na akejkoľvek spájkovanej doštičke. Každá šarža pozostáva zo 6 rovnakých dosiek a tieto podporujú buď SOIC (úzky, stredný alebo široký) alebo čip TSSOP. Je to štandardná doska plošných spojov so vzdialenosťou 7,6 mm medzi týmito dvoma radmi.Tento text bol preložený strojovo.
Záznam s rovnakým EAN
História ceny
26. 10. 2021
6,49 €