Adafruit 1208 Breadboard (letovacie) 3 ks

Táto sada odlamovacích dosiek je ideálna na jednoduchú a rýchlu výrobu prototypov. Jedna strana má spájkovaciu plochu pre TSSOP-28 a druhá strana pre čipy SOIC-28, z ktorých každá je vyrobená so 6 spájkovacími otvormi 2,54 mm. Po montáži môžu byť dosky použité na akejkoľvek spájkovanej doštičke. Každá šarža pozostáva z 3 rovnakých dosiek a tieto podporujú buď SOIC (úzky, stredný alebo široký) alebo čip TSSOP. Je to štandardná doska plošných spojov so vzdialenosťou 1,5 cm medzi týmito dvoma radmi.Tento text bol preložený strojovo.