Adafruit 1162 Breadboard (letovacie) 3 ks

Táto sada odlamovacích dosiek je ideálna na jednoduchú a rýchlu výrobu prototypov. Jedna strana má spájkovaciu plochu pre TSSOP-12 a druhú stranu pre čipy SOIC-12, z ktorých každá je vyrobená so 6 spájkovacími otvormi 2,54 mm. Po montáži môžu byť dosky použité na akejkoľvek spájkovanej doštičke. Každá šarža pozostáva z 3 rovnakých dosiek a tieto podporujú buď štvorcový 10 mm QFP alebo štvorcový 7 mm QFN čip. Je to štandardná doska plošných spojov s medzerou 1,8 cm medzi týmito dvoma radmi.Tento text bol preložený strojovo.